技术编号:12065946
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件、对应的生产和使用的方法以及对应的装置相关申请的交叉引用本申请要求来自于2015年11月18日提交的意大利专利申请No.102015000073934的优先权,将其公开内容通过引用并入。技术领域本说明书涉及半导体器件。一个或多个实施例可以例如应用于集成电路(IC)。背景技术诸如集成电路(IC)的半导体器件的各种应用可以包括使用四方扁平封装(QFP)。这种封装可以包括在四边形封装的四侧中的每一侧处的电接触引线。现今,例如在汽车领域中的各种电子系统可能可用于不同版本中,例如涵盖从低电子内容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。