技术编号:12070429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可固化有机硅组合物、以及一种使用该组合物而成的光半导体装置。背景技术通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物一直用作光电耦合器、发光二极管、固态图像传感器等光半导体装置中光半导体元件的保护剂或包覆剂。对于这种组合物的固化物,由于所述元件发光或光接收,因此要求其吸收光和不散射,此外也要求粘接在所述元件、引线框架、基板及框架等上。例如,专利文献1中记载有含有由平均单元式:[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]25(C6H5SiO3/2)75[Ep(CH3)SiO2/2]40表示...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。