技术编号：12107431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种灯具封装导电胶黏剂的制备方法，属于胶黏剂制备技术领域。背景技术导电型胶黏剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶黏剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。导电胶黏剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物...
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