技术编号：12116343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子工业加工与制造领域，尤其涉及一种激光自动化电测设备。背景技术近年来激光焊接又逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现非接触式，很好的解决工艺很多问题，受到电路板制造商的重视。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种绝佳的具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC自动化测试设备主要使用在手机、...
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