技术编号：12121668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管支架技术领域，特别涉及一种表面贴装发光二极管支架。背景技术现有的表面贴装发光二极管(lightemittingdiode，LED)的制作流程是，先将先冲压出金属基板的端子料带，再经过电镀所需要的材料，各导电金属基板连接在端子料带；然后，注塑，塑胶与各金属基板连接，再将金属基板裁切为表面贴装发光二极管支架；之后，所形成的表面贴装发光二极管支架经固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工艺完成LED芯片的表面贴装，然后经检测和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。图1为现有...
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