技术编号：12138826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硬钎料和使用了该硬钎料的陶瓷基板。背景技术作为在功率模块等中利用的电路用基板，从热导率、成本、安全性等方面出发，利用了氧化铝、氧化铍、氮化硅、氮化铝等的陶瓷基板。这些陶瓷基板将铜、铝等的金属电路、放热板接合而作为电路基板使用。它们的特长在于如下方面：对于以树脂基板、树脂层作为绝缘材料的金属基板，稳定地获得高绝缘性。在电梯、车辆、混合动力汽车等这样的功率模块用途中，使用在半导体搭载用陶瓷基板的表面用硬钎料将具有导电性的金属电路层接合、进而在金属电路层的指定的位置搭载了半导体元件的陶瓷电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。