技术编号:12165187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB焊接技术领域,尤其是涉及一种PCB元器件焊接装置及焊接系统。背景技术在电路板设计领域中,许多电子元器件一般是通过焊接的方式固定于PCB基板上,例如跳片等,跳片是用于连接PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)上两需求点的金属连接件,其两端须焊接在PCB板相应的焊盘上。目前PCB元器件焊接主要存在手工电烙铁焊接和SMT(SurfaceMountTechnology,电子电路表面组装技术)等形式。其中手工电烙铁焊接具有以下缺陷:焊接部位不均匀,焊接质量不稳定,...
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