技术编号：12167564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷电容器生产领域，特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具。背景技术传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。另外，陶瓷电容器成型时，容易产生毛刺或裂纹。后续绝缘涂覆时，当在相同涂覆下，由于毛刺或裂纹...
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