技术编号：12173962
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种半导体元件影像测试装置及其测试设备，尤指一种适用于测试半导体元件影像特性的测试装置及其测试设备。背景技术关于现有半导体元件影像测试装置，目前市面上的配置架构是将测试光源设置于位于机台下方的一测试头内，并在该测试头上依序设置一转接板(loadboard)、一测试板(DUTboard)以及用于放置半导体元件的一承载盘，而在影像测试的过程中，透过一分类机上的一针测座下压接合半导体元件与测试板，并将测试信号经扁平电缆传输至测试头中，用以分析影像测试结果。然而，在此测试架构下，必须使用到转...
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