技术编号:12194897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子电路技术,尤其涉及一种高速信号测量转接板。背景技术目前测量高速信号的前端探头价格贵,并且属于易耗品,使用寿命和焊接次数有限,通常在高速信号的测试点焊接探头前端,由于待测点位置空间狭小和测试探头前端的结构位置,需要在焊接前端探头时多次挪动测试探头的位置,并最终需要重复焊下来探头前端然后再焊接到需要测试的位置,如此反复多次,在焊接高温和测试反复插拔的作用下,对探头前端的机械损伤会越来越严重,导致探头前端焊接部位损耗,同时多次焊接带来的焊接连接部位的参数随前端探头的使用而漂移。实用新型内...
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