技术编号：12196604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体的技术领域，具体是用于制造半导体模块的自动测试、打印、装管一体机。背景技术半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，是半导体激光器里面的一部分。近几年来，随着科学技术的不断发展，相关行业对半导体模块的技术要求越来越高，然而现有用于半导体模块的生产装置还存在如下缺陷：1、对于模块的测试、打印及包装一般是手工或半自动化加工，生产效率低，人员劳动量大；2、各工序的生产装置体积大，占地面积广；3、各工序的生产装置整体结构非常复杂，同时负载要求较高，维修保养非常...
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