技术编号：12196626
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片加工设备，特别地，涉及一种全自动硅片裂片机。背景技术国内甚至国际市场，大功率桥式整流器的生产工序中都会有硅片分离为晶粒、晶粒收集排布于封装器件中的工序。目前，硅片分离为晶粒采用手工裂片、手工扒除边角料，硅片在裂片过程中，因为其产品特性，裂片角度要求甚高，手工加工因操作力度，加工熟练程度等客观因素的影响使硅片裂片的产品良率不高且不稳定，同时长时间、高速度的作业，人力已愈发不能满足其生产需求。技术的进步助推了自动化替代人工、解放人工的进程，现在有许多形式的自动化设备涌现，但现有的自...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。