技术编号：12225581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对芯片状的电子器件(以下，适宜称作“芯片”)进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模。背景技术一直以来，使用树脂成型技术并利用硬化树脂来对安装在电路基板(以下，适宜称作“基板”)上的芯片进行树脂封装。芯片包含晶体管、集成电路(IntegratedCircuit：IC)、发光二极管(LightEmittingDiode：LED)等半导体芯片。作为电路基板，可列举引线框(leadframe)、印刷基板(PCB：PrintedCircuitBoard)、陶瓷基板(...
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