技术编号:12251532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种加热装置,可以用于给基板加热。背景技术在已知的镀膜制造工序中,基板(例如是晶圆)可在真空系统中通过加热装置加热而进行镀膜。例如加热装置可应用于金属有机化学气相沉积(MOCVD)的制造工序中加热基板,使反应物在被加热的基板上发生化学反应而形成薄膜。常见的加热装置可分为热板式加热装置和灯管式加热装置。其中,热板式加热装置为接触式加热,其可直接接触并加热基板,使被加热的基板达到良好的均温性,但其所需的加热时间较长。灯管式加热装置为非接触式加热,其所需的加热时间较短,但其均温性不好。更进一...
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