技术编号：12254084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具。背景技术压焊是DIP封装中的关键工艺，其键合质量决定了集成电路封装产品的使用效果。在压焊过程中，对引线框架的夹持固定尤为重要，其定位精确度和稳定性直接影响压焊键合位点和质量。由于DIP引线框架中布设有大量的引脚，因而存在较多镂空，导致引线框架刚性不足。现有压焊夹具多采用定位柱对引线框架的边缘位置进行限定，由于引线框架内部没有定位点，因而在压焊时易于发生滑动，导致压焊位点的变化。且现有压焊夹具体的出露框多与引线框架...
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