技术编号：12274920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片的封装领域，尤其涉及一种表面传感晶片封装结构及其制作方法。背景技术表面传感晶片或表面感应晶片，如指纹识别表面传感芯片、触摸型表面传感芯片等因其简便、实用性，应用领域不断拓展。功能逐渐强大的智能终端设备，也开始搭载越来越多的表面传感芯片，然而，现在的设备对于封装器件短小轻薄有较高的要求，搭载的此类表面传感芯片的封装体积也必将追求最小化。目前指纹识别玻璃盖板方案，传统的单颗封装以及晶圆级封装完毕切割成单颗芯片，都是在模组段单颗贴合玻璃，整体的良率和效率不高，并且成本较高。发明内容...
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