技术编号：12274922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法。背景技术随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(SIP，SystemInaPackage)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。现有的多功能SIP封装芯片包括在基板的表面贴合一个或多个芯片。随着封装芯片的高度集成，封装芯片的功率越来越大，因此芯片散热成为封装过程中一个必须考虑的问题。芯片本身产生的热量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。