技术编号：12284449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的固化性有机硅组合物、以及使用该组合物而成的半导体装置。背景技术一般而言，通过氢化硅烷化反应固化的固化性有机硅组合物其粘合性不足，因此在要求粘合性的情况下，必须要含有粘合促进剂。例如，在专利文献1中公开有一种固化性有机硅组合物，其含有在环状硅氧烷或链状硅氧烷中的硅原子中具有烯基及烷氧基或环氧丙氧基丙基的粘合促进剂。但是，即使是这些固化性有机硅组合物，在固化过程中对于接触的金属或有机树脂、特别是结合强极性基团的热塑性树脂，也存在初期粘合...
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