技术编号：12307762
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电子气密性封装领域，具体地说是一种金属和晶体气密性封装的光窗结构制造方法。背景技术在光电子气密性封装领域，有一类产品是由晶体材料例如CaF2，MgF2，石英晶体，ZnS等晶体材料制造的光学透镜或镜片需要和金属管帽或金属腔体组合起来，形成一个用于气密性封装的光窗结构。由于半导体芯片对环境湿气，有害性气体和污染物的敏感性，所以这种器件往往需要气密性的封装，在紫外和中红外区域，常规的光学玻璃材料由于其光学性能的限制，往往不能满足透光率的要求，因此，在紫外区域，通常采用石英玻璃作为透光材料；...
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