技术编号:12329004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电工用铜技术领域,尤其涉及一种高强高导微细铜丝的制备工艺。背景技术随着电工产业的发展,市场对电缆、导线、开关出头及供配电设备用铜丝的需求量迅速增加。铜丝之所以能引起重视并得到推广,是与其高导电、高导热性能是分不开的,随着集成电路向高密度、多功能、小型化、低成本方向发展,特别是封装形式由传统的陶瓷封装向塑料封装转变,与塑料封装相匹配的铜丝必将大有用武之地。铜丝目前存在的主要问题是强度较低,有必要通过加入合金元素来大幅度提高其强度,如日本开发的Cu-Ni-Si系铜合金材料强度虽已达到550...
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