技术编号：12369863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体芯片的通孔链结构阻值异常的定位方法。背景技术随着人们对产品质量要求不断提高，半导体芯片的失效分析越来越受到关注，失效分析是可靠性工程中研究产品失效现象的特征和规律、分析失效产生的原因并提出相应对策的一种系统分析方法，在具有通孔链结构的半导体芯片中，通过失效分析定位通孔链结构中失效点的方法如下：第一种为将目标区域通过研磨使via上层的金属线露出来，然后在扫描电子显微镜(scanningelectronmicroscope，简称SEM)中通过电压比对(volt...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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