技术编号：12381020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法。背景技术目前金属基电路板的工艺流程相对简单，过程容易受控。其中，该金属基电路的整面都是金属基，金属基不需要进行单独特殊处理；压板过程不需要对位系统，稍微偏移，对产品没有影响；没有额外的填充材料，不需对其进行处理；铜厚一般35-140um。利用上述工艺，无法生产具有局部厚铜的多层金属基板，无法做到PCB板中间局部有金属基板，无法保证导热效果及PCB的其他性能。发明内容本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，以解决...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。