技术编号：12403164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及复合材料领域，具体涉及一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料，及其制备工艺。背景技术覆铜箔层压板简称覆铜板，主要用于制造印制电路板、电子通讯和仪器仪表，是电子工业的基础材料。目前覆铜板的基体树脂以双酚型环氧树脂为主，但其耐热性较差、介电常数和介电损耗较高，无法满足在高频条件下使用的高性能覆铜板的要求。任科秘在其硕士学位论文《高性能环氧树脂基覆铜板的研制》一文中，以线性酚醛树脂为固化剂，以双酚A型酚醛环氧树脂和异氰酸酯改性环氧树脂为主体树脂，以二氧化硅为填料。将促进剂2-甲基咪唑、...
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