技术编号:12403708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料领域,特别是涉及一种高导热绝缘共聚酰胺6T复合材料及其制备方法。背景技术随着电路板大规模集成化和微封装技术的迅猛发展,电子元器件体积不断缩小,组装密度越来越高,而功率在不断增大,随之发热量也增大。因此,散热成为电子工业中一个重要问题。具有优良导热性能的金属、陶瓷及碳材料,由于电绝缘性、加工成型性能较差,成本较高,难以适应现在技术发展的需要。高分子材料有质轻、绝缘、耐腐蚀、加工性能优良、设计自由度大的优点,但导热性能较差。以高分子材料为基体,填充导热粉体,通过高分子材料传统成型方法,...
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