技术编号：12410135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及传感器领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风及环境传感器的集成结构。背景技术近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑或可穿戴设备等电子产品上。在现有的工艺结构中，环境传感器和MEMS麦克风被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺。但是当麦克风芯片与其它芯片集成在一个腔室后，即使将封装结构外壳的屏...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。