技术编号：12441169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热敏陶瓷基片制造领域，特别涉及一种网格状基片成型工艺应用于热敏陶瓷制造。背景技术热敏陶瓷电阻是一种对温度或电流敏感的元件。热敏材料按电阻率随温度变化的规律可分为：正温度系数（简称PTC）热敏电阻材料和负温度系数（简称NTC）热敏电阻材料。NTC热敏陶瓷电阻材料广泛应用于温度补偿、温度测试、防止开机浪涌电流等领域，而PTC热敏陶瓷电阻材料具有定温发热、温度传感、过流保护等功能，两种热敏陶瓷均广泛应用于电子工业和日常生活中。对于热敏陶瓷基片制造工艺，一般原料经过一次球磨预合成后，再二次球磨...
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