技术编号：12467235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB背钻、E-test技术领域，具体涉及一种防漏背钻的制程监控检查方法。背景技术随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需求。一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以降低成本，且满足高频、高速讯号传输的性能。在生产过程中，由于员工的误操作、机台的漏失等因素造成背钻孔的漏钻，那样就会导致不良产品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。