技术编号：12478053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板装置的制造方法。背景技术专利文献1中公开了将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构。专利文献1：日本特开2014-45005号公报在将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构中，例如在以排列成多列的方式将元件载置于基板、且针对每一列而使元件的朝向不同的情况下，需要使各元件旋转而将其载置于基板。发明内容本发明的目的在于，与将从晶圆切出的元件直接载置于基板的情况相比，能够缩短使元件的朝向改变的时间。技术方案1的发明具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元...
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