技术编号：12478422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及了一种模组化的光电二极管封装制造方法，属于二极管封装技术领域。背景技术随着科学技术的不断发展，电子产品更新迭代的速度也在加快，而LED贴片元件也在向小型化、集成化发展。目前市场上LED贴片的封装技术采用铜支架结合塑胶模型组成，当作载体以固晶、焊线、点胶的技术进行封装，再经剥粒冲压完成封装。在此市场上的LED贴片封装技术，其产品封装后成品发光角度较小，不发光晶粒设置在发光区域硅胶内，影响发光效率，设计空间占用较多，较不适合小型化的设计需求。发明内容本发明所要解决的问题是一种模组化的光电二...
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