技术编号:12479136
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域,具体的讲是一种隐形切割和背镀LED芯片的制作方法。背景技术隐形切割是一种最近几年开始应用于LED的激光划片技术,是通过减少LED侧面烧伤面积,降低由于激光灼烧产生的吸光物质对LED芯片发出光的吸收,达到提高LED出光效率的。隐形切割技术可以用来替代传统的表面切割技术,相比传统切割技术,隐形切割技术可以提高产品亮度7%左右,提高产品外观良率0.5%左右。具体的隐切是利用激光聚焦在LED芯片内部,以一定频率,灼烧蓝宝石衬底瞬间气化,膨胀,将芯片切割开的方法。而表切技术是利用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。