技术编号：12480121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种PCB板铺设方法、系统及PCB板。背景技术印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)设置有多个叠层，每一个叠层以绝缘板为基材，通过部署通孔，实现安装于其上的电子元器件之间的相互连接，其中，PCB板叠层的绝缘性将直接影响PCB板的使用性能。目前，为了满足用户对PCB板叠层的绝缘性的需求，常常为PCB板的每一个叠层配置一张类型和厚度满足绝缘性需求的板材。但是，由于PCB板制作过程中，叠层与叠层间收到挤压，使叠层中的粘结树脂流失，从而使每一个...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。