技术编号：12482015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工装置，照射对于半导体晶片等被加工物具有透过性的激光光线，在被加工物的内部形成改质层。背景技术在半导体器件制造工序中，在包含硅基板、蓝宝石基板、碳化硅基板、钽酸锂基板，玻璃基板或者石英基板这样的适当的基板的晶片的正面上由呈格子状形成的被称为间隔道的分割预定线而划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。并且，通过沿着间隔道切断晶片而对形成有器件的区域进行分割从而制造出一个个的半导体器件，分割出的各器件用于移动电话、计算机等电气设备。作为对构成上述的半导体器件的半导体...
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