技术编号：12484880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。热检测电路相关申请的交叉参考本申请要求于2015年6月17日提交的美国临时申请第62/181,102号的优先权，其内容结合于此作为参考。技术领域本发明总体涉及电子电路领域，更具体地，涉及热检测电路。背景技术热性能正成为包括例如集成电路(IC)的半导体器件的重要特性。半导体器件在不同的温度下的表现不同。例如，温度对集成电路的效应显著影响集成电路的操作特性。此外，除非监测热量，否则由于高温，扩散进集成电路中的热量会导致可靠性问题。发明内容根据本发明的一个方面，提供了一种电路，包括：第一差分输入对和第...
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