技术编号:12503023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板设计领域,尤其涉及一种带有窗口的电路板。背景技术传统的单双面或多层印制电路板(PCB板)的元件排布在PCB板的一侧或两侧,将大功率器件焊接在PCB板上,由于大功率器件一般都是采用大电流,发热量很大,因此对焊接工艺的要求极高。传统PCB板均采用圆形过孔,大功率器件的引脚从一侧穿过圆形过孔至另一侧焊接,由于圆形过孔的孔径都会比引脚的直径略大一些,在焊接过程中焊锡可能会从引脚与圆形过孔之间的间隙流入,并穿过间隙落到大功率器件上,但焊接人员无法及时发现,在后续工序上电测试中,易造成大功率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。