技术编号：12503271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种FPC技术领域，尤其涉及一种刚挠性板的制作方法。背景技术随着FPC行业的快速发展，其应用也越来越广泛，电子设备小到电子手表、计算器、通用电及，大到计算机、通讯电子设备等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到FPC。目前，FPC的压合一般采用半固化片将铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，通过压合在一起形成FPC。而对于采用半固化片压合制作FPC板的方法，由于常规的半固化片为环氧树脂与玻钎布设计而成，其硬度大而脆，因此对其进行开槽加工性能较差。再者，由于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。