技术编号：12506513
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于三维印刷的颗粒组合物背景技术制造三维(“3D”)聚合物部件的方法可以包括光区域印刷法(“LAP”)、选择性激光烧结法(“SLS”)、喷墨粘合剂烧结法、熔融沉积建模法(“FDM”)、立体光刻法(“SLA”)、和数字光投影(“DLP”)烧结法。由这些方法制造的最终3D部件通常在制造工艺的过程中在物理尺寸方面经受至少5％的减少(补偿前)。所述减少通常是由于层的低密度而导致的，所述密度通常为20至50％，并且剩余的层体积由粘合剂或空气空隙占据。附图简要说明提供附图以说明本文中描述的涉及墨水组合物的主...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。