技术编号:12514560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体装置和电子设备。背景技术半导体元件被广泛应用于人们的日常生活和工作中。在车载空调风扇的电机驱动器等产品中,使用多个分体式半导体装置。专利文件1(JP特开10-335541A)公开了一种分立式半导体装置,图1是专利文件1的分立式半导体装置的示意图。如图1所示,半导体元件4载置于框架1上,半导体元件4的连接端子通过引线8与框架1的引线端子10和框架1上的其他元件2进行电连接,并且,密封材料9对半导体元件4、框架1、其他元件2以及引线8进行密封,并使框架1的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。