技术编号:12537709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶闸管封装装置领域,具体为一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置。背景技术晶闸管在导通状态下内部会发生热损耗,热损耗的发生直接导致晶闸管芯片结温升高,当结温升高到超过额定结温时,晶闸管的转折电压急剧下降,由此使得阻断和反向状态下的漏电流急剧增加,器件阻断能力下降,甚至造成器件损坏,目前大部分厂家封装的晶闸管,由于容易氧化及晶闸管内部芯片松动,会造成晶闸管芯片和管壳接触电阻过大的问题,晶闸管芯片中因功耗而产生的热量不能及时传导出来,是晶闸管芯片热稳定性差的重要因素,这样的问题会影响晶闸...
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