技术编号：12537969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED芯片用支架，具体是一种倒装芯片支架。背景技术目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封存小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，倒装芯片的应用越来越广泛，倒装芯片的固定通常在支架的固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴在支架上，让倒装芯片的电极与锡膏对应，经过回流焊实现固定，现有的倒装芯片固定后需要在倒装芯片和基板的固晶区空隙中填充硅胶或者环氧树脂以实现倒装芯片的固定和稳...
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