技术编号：12560250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铜基复合材料及其制备方法，特别是指一种铜基复合基板、覆铜板及其制备方法。背景技术随着电子器件向大功率、集成化的发展，电子电路基板的散热日趋突出。为了使得电子器件工作稳定，并且保持器件高的效率和增加寿命，因此，覆铜板的散热问题一直是企业需要解决的核心问题之一。而且，铜本身属于高塑性金属材料，很容易磨损，因此在以铜为基板的覆铜板中，提高铜基板的耐磨性也很重要，因为提高铜基板的耐磨性能够对尺寸的稳定性起决定性的作用，而且可以提高覆铜板的寿命。目前世界各国正积极对覆铜基板进行研发，希望通过...
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