技术编号:12565999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件加工领域,尤其涉及贴片式半导体器件生产线。背景技术当前,大部分贴片式半导体器件制造过程中,在电镀后经过切筋的材料,需要经过回流焊炉模拟客户焊接过程,经过回流焊处理后的材料,再重新装入塑料载具,然后经过后工序测试出货,加工顺序如下:切筋——回流焊炉——人工装入塑料载具——TMTT(测试)经过切筋的材料,在切筋机上直接被装入塑料载具;装入塑料载具的材料转入回流焊工序,转入金属托盘,靠人工输入回流焊炉;回流焊处理后,经过自然冷却后,以手工的方式重新装入塑料载具;重新装入塑料载具...
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