技术编号:12571319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED用基板技术领域,具体涉及一种LED用高硬度基板的制备工艺。背景技术LED灯主要包括LED芯片和灯杯,通常LED芯片是用LED发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的,再将LED芯片固定在系统的电路板上,散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色,现有的散热基板主要是金属基板,但是这类金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。随着LED照明的需求日趋迫切,大功率LED的散热问题益发受到重视(过高的温度会导致LED发光效率衰减);LED使用所产生的废...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。