技术编号：12593911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路测试装置，尤其涉及一种适用于BGA封装集成电路的测试装置。背景技术集成电路芯片在大批量生产前或出厂前经常需要对其进行测试，以保证产品的质量合乎要求，现有的对集成电路进行测试的装置主要适用于双列直插式的电路芯片，而对于BGA封装的集成电路芯片则需要外购专门的检测装置进行测试，而现有的用于测试BGA封装集成电路芯片的测试装置价格较贵，结构较为复杂，操作起来也比较麻烦。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于BGA封装集成电路的测试装置。发明内容...
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