技术编号:12609091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导热填缝材料的制备,属于合成化学领域。背景技术微电子的组装越来越密集化,其工作环境急剧向高温方向变化。据资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,50℃时的寿命只有25℃时的1/6,导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化。因此,导热缝隙界面材料越来越受到关注。其具有较高导热率,良好的弹性、电绝缘性、密封性,并能有效填充界面间的空隙,祛除冷热界面间空气,可将散热器功效提高40%以上。目前,行业内关于的导热界面材料的公开资料显示,导热产品的趋势都在向着高导热率的方向发展,而...
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