技术编号:12612917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种晶体管及其形成方法。背景技术晶体管作为最基本的半导体器件目前正被广泛应用。随着集成电路中元器件密度和集成度的提高,晶体管的尺寸越来越小。随着晶体管尺寸的缩小,晶体管沟道长度、栅极长度也随之缩短。晶体管沟道长度的缩短使缓变沟道的近似不再成立,引起短沟道效应,进而产生漏电流,影响半导体器件的性能。通过对晶体管沟道区引入应力,能够提高沟道内载流子的迁移率,进而提高晶体管的驱动电流,从而抑制晶体管的漏电流。对晶体管沟道区引入应力的方法为,在晶体管内形成应力层,用于向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。