技术编号:12624509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法技术领域本发明涉及一种无铅焊接材料,具体为一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法。背景技术电子行业的主要封装材料是锡铅合金,近年来随着人们环保意识的增强和对自身健康的关注,铅污染越来越受到重视。20世纪90年代,西方发达国家及日本率先开始了无铅焊料的研制,各国相继制定了限制铅产品的使用法令,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求。目前无铅焊料的研究和开发已经取得了很大的进展,有些已投入实际生产,但绝大多数无铅焊料都存在许多弱...
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