技术编号：12676429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及一种用于在镍表面上形成有机涂层的方法。具体来说，本发明涉及一种用于在镍表面上形成可焊性有机膜的方法，以防止镍腐蚀而不在镍表面上形成已知的浸金膜。背景技术镍镀覆(沉积)由于其优良的特性而用于许多电子应用中。印刷电路板(PCB)垫的铜表面上的金属沉积是使用镍镀覆的典型实例。PCB垫的铜表面用镍沉积物涂布以维持良好的可焊性以及防止铜表面在PCB制造后储存于腐蚀性环境期间和在暴露于焊接温度期间氧化。在大多数应用中，在镍表面上进一步镀覆惰性贵金属(如金)以增强铜表面的保护。然而，金属价格近...
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