技术编号：12694926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割带一体型粘接片。背景技术迄今，作为半导体装置的制造中使用的芯片接合薄膜，将用于形成芯片接合薄膜的各成分溶解或分散在溶剂中制备粘接剂组合物溶液后，使其干燥，然后，切割成规定的形状(例如圆形)来制造(参见例如专利文献1)。这种芯片接合薄膜有时以与切割带一体化的状态提供。该情况下，以依次层叠有切割带、芯片接合薄膜和隔离体的形态提供。在半导体装置的制造工序中，有时存在使用晶圆粘贴装置一边将隔离体自芯片接合薄膜剥离、一边在剥离的部分粘贴半导体晶圆的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特...
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