技术编号：12718497
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊接治具技术领域，具体地，涉及一种印刷电路板焊接治具。背景技术对印刷电路板进行波峰焊是让印刷电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的形状，所以叫“波峰焊”。波峰焊工艺是一种在电子产品领域普遍采用的装连工艺，在具体操作过程中需要使用波峰焊焊接治具来实现对印刷电路板的波峰焊作业。印刷电路板的形状及零件位置不同需要采用不同的专用焊接治具，一般的焊接治具需要压扣来固定印刷电路板，否则焊接时印刷电路板会移动，甚至整个印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。