技术编号：12725295
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。封装件结构及其形成方法相关申请的交叉引用本申请涉及下列于2015年12月16日提交的美国序列号第14/970,962号的共同待审通常指定的专利申请，其整体内容引入本文作为参考。技术领域本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及封装件结构及其形成方法。背景技术半导体器件用于许多电子应用，作为实例诸如个人电脑、移动电话、数码相机以及其他电子设备。通常，通过在半导体衬底上依次沉积材料的绝缘或介电层、导电层以及半导体层，并且使用光刻图案化各个材料层以在所述材料层上形成电路部件和元件来制造半导体器件。通常，在单...
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